天津高分子扩散焊焊接原理及优势
来源:/news_article?news_id=103 发布时间:2021-05-14
天津高分子扩散焊是新一代的扩散焊机,导电带软连接设备,主要由主机和控制两部分组成,可实现高分子材料见得扩散焊接。其焊接原理是通过施力一定压力,高温加热使物质间分子相互扩散运动,达到材料焊接的目的。
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天津高分子扩散焊是新一代的扩散焊机,导电带软连接设备,主要由主机和控制两部分组成,可实现高分子材料见得扩散焊接。其焊接原理是通过施力一定压力,高温加热使物质间分子相互扩散运动,达到材料焊接的目的。